据集微网消息，广东省人民政府近日公布了2021年重点项目投资计划。

它包括许多与集成电路相关的项目。以下是部分项目的介绍。

第六代柔性有源矩阵有机发光显示元件（AMOLED）生产线项目：总投资440万元，总建筑面积63.5万平方米，建设工艺生产厂房、配套办公楼、支持倒班宿舍。建设第六代柔性有源矩阵有机发光显示元件（AMOLED）矩阵式有机发光显示元件（AMOLED）生产线用于生产日常生活配套建筑物和构筑物。项目建成后将具备年产2800万块屏的生产能力（设备正在安装，产品已点亮）

12英寸晶圆驱动芯片制造项目：总投资128.1万元，总建筑面积20.1万平方米，建设生产厂房、综合楼、化学品仓库、仓库、废水处理站生产线，形成年产150纳米液晶驱动IC3。51万片、90nm小尺寸驱动IC产能50万片（继续逐步增加产能，目前产能3万片）

TFT-LCD背光及光学材料生产项目：总投资36万元，总建筑面积16万平方米，建设车间、仓库及辅助设施，形成年产RTP偏光片2400万片、7200万片的生产能力POL偏光片600万片、热压导光板4680万片、背光模组6000万片（中试工厂正在办理预报手续）

集成电路产业链配套项目：总投资30.7万元。该项目主要从事集成电路的公共测试和模块组装。达产后，将拥有每月12万片DRAM产能和1600万片4DNAND公测产能（基本建设）

芯片凸点封测基地项目：总投资24万元，总建筑面积3万平方米，月产12英寸晶圆3万片，8英寸晶圆5万片。其中：一期月产能12000片12英寸晶圆、30000片8英寸晶圆（基本建设）

第三代功率半导体（氧化铝）产业园项目：总投资21万元，总建筑面积8万平方米，主要建设车间及辅助建筑，购置长晶炉、原料合成炉检测设备、洁净机房、研发设备等先进设备（基础工程建设）

三力普TFT偏光片生产：总投资20万元，总建筑面积18万平方米，建成宽幅TFT偏光片生产线6条，年产偏光片8000万平方米（首个一期已建成投产，初期已完成检验，产能爬坡）

G8.5液晶基板玻璃生产线建设项目：总投资20万元，总建筑面积8.8万平方米，共两条热端和一条后处理生产线。一期新建热端、冷端玻璃基板生产线；二期新建一条热端生产线，形成年产120万片玻璃基板的生产能力（一期建设一条G8.5热端和一条冷端）。生产线已建成，二期建设第二条热端生产线已于2020年11月启动）

第六代柔性AMOLED生产线新技术开发及产业化项目：总投资15.98万元，新增研发生产设备28套，窄边框、低帧率等技术开发及产业化（设备购置及安装）、调试、全屏、低帧率等新技术正在持续开发中）

ITO靶材等薄膜材料研发生产基地项目：总投资15万元，总建筑面积8万平方米，建设厂房4栋、2F办公综合楼1栋、通讯机房1栋，并配套消防、环保防护、道路、供配电、给排水等辅助设施。项目建成后将形成年产800吨ITO靶材、750吨太阳能靶材及1478.4吨其他各类薄膜材料的生产能力（主体工程已完成，设备购置及安装正在进行中））

显示驱动芯片COF卷带生产项目：总投资12.7万元，总建筑面积6万平方米，建设大楼、厂房、电站、化学品仓库和仓库，建设国内三大半导体显示芯片封装COF卷带中国大陆生产线月加工能力70KK胶带（一期已进行工程产品开发生产和订单量产，二期部分设备正在进行安装调试）

年产360万片再生晶圆项目：总投资3.2万元，项目总建筑面积4万平方米，建设晶圆再生工厂、零部件清洗工厂、配套工厂系统车间、办公楼、仓库等辅助及配套设施公共项目。项目建成后，将具备年再生硅片120万片的能力（主体工程已完成，部分设备已现场安装）

易讯方MiniLED（南京）生产线项目：总投资4.33万元，租赁南京新生光电科技有限公司电子厂房，新建一条MiniLED背光及显示产品生产线，包括新购置等生产设备如回流焊、贴片机等。升级CIM等软件系统，对工厂原有的部分电力、环保、管道系统进行改造。项目建成后，MiniLED背光及显示产品年产量约52.8万片（设备采购正在筹划中）

AMOLED蒸镀用高精度半导体引线框架及高精度金属掩膜板（一期）项目：总投资3.7万元，总建筑面积3.2万平方米。拟建设办公楼、科研、厂房、仓库等相关配套设施；引进17条镀镍生产线和10条蚀刻生产线；项目建成后，年产蚀刻引线框架1亿只，注塑引线框架3000万只。700万只金属口罩（前置审批手续正在进行中）

第六代触摸屏生产线MiniLED背光背板项目：总投资2.4万元，利用南京新生光电科技有限公司电子厂房扩建MiniLED背光背板产品智能生产线基于传感器部分现有生产线。其中包括采购湿法刻蚀、电物理沉积等新生产设备，升级CIM等软件系统，改造工厂原有电力、环保、管道系统等。项目建成后，MiniLED背光及显示产品年产量约18万片（目前计划采购相关设备）

MEMS微系统集成工程建设项目：总投资10万元，总建筑面积1万平方米，厂房改造，新购200余台，建设增加原有生产线产能，形成年产5万只晶圆和4亿颗芯片产能（前期工作正在进行中）

山东骏盈光电股份有限公司新型显示技术OLED高精度金属掩模版研发、制造及配套服务项目：总投资5万元，采购安装5条OLED高精度金属掩模版生产线及15条配套清洗及回收生产线；供配电、安全生产、环保等配套建设和设施（工厂基础设施）

年产2吨OLED材料项目：总投资1万元，主要建设1000平米洁净室一座，包括万级洁净室一座、千级洁净室一座、百级洁净室一座、生产场地一座、一个测试室和一个蒸汽室。喷漆房等，引进生产设备40台，检测设备23台。建成后可形成年产2吨OLED材料的生产能力（工厂适应性改造）

集成电路与电子器件封装测试项目：总投资1万元，总建筑面积2.4万平方米，设计年产集成电路与电子器件封装测试产品5亿只（顶管已基本完成）

半导体公共测试架生产项目：总投资25万元，建筑面积25万平方米，新建半导体封装生产线18条，购置关键设备2500台，建设半导体公共测试架生产基地（需通过能源评估）程序）

顺芯第三代化合物半导体中段工艺晶圆减薄及公测产品生产研发基地项目：总投资20万元，总建筑面积8万平方米，一期将实现年产84万片晶圆减薄二期将实现年产晶圆减薄及金属化产能168万片、芯片封装测试能力100万片（项目备案已完成，正在进行选址）

深德彩科技华东总部生产基地项目：总投资10万元，建筑面积约5.2万平方米，购置关键设备500台，新建10条DCOB封装Mini、MicroLED生产线，年产LED显示屏3.6万平方米（推进土地使用手续）

AMOLED柔性显示触控模组及5G智能终端研发制造基地：总投资135万元，总建筑面积41.7万平方米，利用现有10万平方米厂房同步建设新型触控显示模组（包括柔性AMOLED（柔性AMOLED）显示模组产品）以及传感、5G天线等产品生产基地，形成月产45.5KK模组及其关键配套零部件的产能（一期试产；二期基建）

12英寸硅基OLED微显示模组项目及配套集成电路芯片制造项目：总投资100万元，总建筑面积13.8万平方米，主要建设集成电路芯片及微显示生产工厂、模组工厂、综合楼、研发楼等，打造集成电路设计（ICD）、集成设计与制造（IDM）、MircoOLED微显示及显示模组制造全产业链，建设三个装备齐全的12英寸（65nm）集成电路）硅基OLED微显示生产线（项目签约）

合肥微芯SiC单晶硅衬底开发及产业化项目：总投资13.5万元，建筑面积3.2万平方米，新建厂房包括氧化铝晶体生长车间、碳化硅晶圆加工车间等，购置主要开发设备、拥有检测设备及其他辅助设备576台（套），年产4英寸（半径100mm）氧化铝圆片3万片、6英寸（半径150mm）氧化铝圆片12万片（已完成公司注册及项目备案）、规划）和选址批准）

年产50亿颗集成电路、8亿只功率元件及模块项目：总投资51200元，一期租赁厂房16000平方米，购置生产线，二期建设标准化厂房45000平方米年产集成电路及模块50亿颗功率元件及模块8亿颗（租赁工厂一期投产）

年产2000万只电子元件及配件项目：总投资10500元，总建筑面积13000平方米，购置冲压机、超声波钎焊机、自动切割等相关先进生产设备51台（套）机、端子机等），形成年产2000万只电子元器件及配件的生产能力。

年产100亿颗高可靠性集成电路芯片先进封装测试产业化项目：总投资5万元，总建筑面积26200平方米，购置晶圆贴片机、金线键合机等设备，形成年产100亿颗高可靠性集成电路芯片的生产能力。目前，华宇拱北塔工业园1号厂房已封顶，进入二期家居装修。

高端功率半导体芯片开发制造项目：总投资22300元，订购厂房，购置扩散炉、自动刻蚀机、自动涂胶机等开发制造设备约600台套，建设2座全手动建成年产360万片5英寸高端功率半导体芯片生产线。

虹冠光电LED半导体元件生产项目：总投资51000元，建筑面积18000平方米厂房及办公楼一座，购置晶振设备、焊线机、贴合机等生产设备。

（校对/图片）